Hydrodynamic and thermal analysis of a micro-pin fin evaporator for on-chip two-phase cooling of high density power micro-electronics
2018
Détails
Titre
Hydrodynamic and thermal analysis of a micro-pin fin evaporator for on-chip two-phase cooling of high density power micro-electronics
Auteur(s)
Falsetti, C ; Magnini, M ; Thome, JR
Publié dans
APPLIED THERMAL ENGINEERING
Volume
130
Pages
1425-1439
Date
2018
Autres identifiant(s)
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Laboratoires
LTCM
Le document apparaît dans
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > IGM - Institut de génie mécanique > LTCM - Laboratoire de transfert de chaleur et de masse
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Date de création de la notice
2018-11-08