3D Assembly Using Au-Si Eutectic and Au-Au Thermocompression Wafer Level Bonding for M(O)EMS Device Fabrication
2010
Détails
Titre
3D Assembly Using Au-Si Eutectic and Au-Au Thermocompression Wafer Level Bonding for M(O)EMS Device Fabrication
Auteur(s)
Lani, Sébastien ; Canonica, Michael ; Bayat, Dara ; Ataman, Caglar ; Noell, Wilfried ; de Rooij, Nico
Publié dans
ECS Transactions
Volume
33
Numéro
4
Pages
37-46
Date
2010
Laboratoires
SAMLAB
Le document apparaît dans
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > STI Archives > SAMLAB - Laboratoire de capteurs, actuateurs et microsystèmes
Travail produit à l'EPFL
Articles de journaux
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Date de création de la notice
2011-02-16