Détails
Titre
Deformation and damage of a solder-copper joint
Auteur(s)
Tropea, P. ; Mellal, A.
Publié dans
Microelectronics Reliability
Volume
43
Numéro
9
Pages
1791-1796
Date
2003
Autres identifiant(s)
Afficher la publication dans Web of Science
Laboratoires
LMAF
Le document apparaît dans
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > IGM - Institut de génie mécanique > LMAF - Laboratoire de mécanique appliquée et d'analyse de fiabilité
Publications validées par des pairs
Travail produit à l'EPFL
Articles de journaux
Publié
Publications validées par des pairs
Travail produit à l'EPFL
Articles de journaux
Publié
Date de création de la notice
2005-09-14