Droplet-on-Demand Inkjet-filled TSVs as a Pathway to Cost-efficient Chip Stacking


Présenté à:
IMPAS 2013, 46th International Symposium on Microelectronics, Orlando, FL, USA, 30 September – 3 October, 2013
Année
2013
Laboratoires:




 Notice créée le 2015-07-08, modifiée le 2018-09-13


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