Wafer Level AlGe Eutectic Bonding for MEMS-Electronic-Photonic Heterogeneous Integration
2012
Détails
Titre
Wafer Level AlGe Eutectic Bonding for MEMS-Electronic-Photonic Heterogeneous Integration
Auteur(s)
Quack, Niels ; Han, Sangyoon ; Wu, Ming C.
Présenté à
International Nano-Optoelectronics Workshop, UC Berkeley and Stanford University, CA, USA, August 7-15, 2012
Date
2012
Laboratoires
Q-LAB
Le document apparaît dans
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > IEM - Institute of Electrical and Micro Engineering > Q-LAB - Groupe Quack
Présentations & Talks
Travail hors EPFL
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Date de création de la notice
2015-07-08