Analysis of electromigration voiding phenomena in Cu interconnects
2006
Détails
Titre
Analysis of electromigration voiding phenomena in Cu interconnects
Auteur(s)
Arnaud, L. ; Guillaumond, J.F. ; Claret, N. ; Cayron, C. ; Guedj, C. ; Dupeux, M. ; Arnal, V. ; Reimbold, G. ; Passemard, G. ; Torres, J.
Présenté à
44th Annual IEEE International Reliability Physics Symposium, IRPS 2006, 2006
Date
2006
Laboratoires
LMTM
Le document apparaît dans
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > IMX - Institut des matériaux > LMTM - Laboratoire de métallurgie thermomécanique
Production scientifique et compétences > Partenaires EPFL > Campus Neuchâtel > LMTM - Laboratoire de métallurgie thermomécanique - Chaire PX Group
Publications validées par des pairs
Travail hors EPFL
Papiers de conférence
Publié
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Date de création de la notice
2014-11-14