3D serial TSV link for low-power chip-to-chip communication
2014
Détails
Titre
3D serial TSV link for low-power chip-to-chip communication
Auteur(s)
Beanato, Giulia ; Cevrero, Alessandro ; De Micheli, Giovanni ; Leblebici, Yusuf
Publié dans
2014 IEEE International Conference on IC Design & Technology
Présenté à
2014 IEEE International Conference on Integrated Circuit Design and Technology (ICICDT), Austin, Texas, USA, March 26, 2014
Date
2014
Le document apparaît dans
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > IEM - Institute of Electrical and Micro Engineering > LSI2 - Laboratoire des systèmes intégrés (STI/IC)
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > IEM - Institute of Electrical and Micro Engineering > LSM - Laboratoire de systèmes microélectroniques
Papiers de conférence
Travail produit à l'EPFL
Publié
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > IEM - Institute of Electrical and Micro Engineering > LSM - Laboratoire de systèmes microélectroniques
Papiers de conférence
Travail produit à l'EPFL
Publié
Date de création de la notice
2014-04-07