LTCC for integrated sensor-device applications
2013
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Résumé
1. Introduction 2. Structuration techniques 3. Examples - integration 4. Mechanical sensors & reliability 5. Thermal & chemical issues 6. Conclusion & outlook
Détails
Titre
LTCC for integrated sensor-device applications
Auteur(s)
Maeder, Thomas ; Farine, Gaël ; Slater, Conor Joseph ; Jiang, Bo ; Vecchio, Fabrizio ; Jacq, Caroline ; Ryser, Peter
Présenté à
SENSEIVER summer school on LTCC technology for sensor networks, Cracow, Poland, 25.9-4.10.2013
Date
2013
Mots-clés (libres)
couches épaisses; thick-film technology; LTCC; capteurs; sensors; modules intégrés; integrated modules; structuration 3D; 3D structuration; fabrication; lamination; intégration; integration; résistance mécanique; mechanical strength; fatigue statique; static fatigue; stabilité thermique; thermal stability; stabilité chimique; chemical stability; dégradation; degradation; fiabilité; reliability; SENSEIVER
Note
Séminaire ITN SENSEIVER donné après la conférence IMAPS-PL Cracovie Seminar ITN SENSEIVER given after IMAPS-PL Cracow conference
Lien supplémentaire
URL
Laboratoires
LPM
Le document apparaît dans
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > STI Archives > LPM - Laboratoire de production microtechnique
Présentations & Talks
Travail produit à l'EPFL
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Travail produit à l'EPFL
Date de création de la notice
2013-09-27