Foil-to-foil Electrical Interconnection of Printed Capacitive Sensors Using Through Foil Vias and Anisotropic Conductive Adhesive Technologies
2012
Détails
Titre
Foil-to-foil Electrical Interconnection of Printed Capacitive Sensors Using Through Foil Vias and Anisotropic Conductive Adhesive Technologies
Auteur(s)
Quintero, Vasquez ; Felipe, Andres ; van Remoortere, Bart ; Molina-Lopez, Francisco ; Smits, Edsger C. P. ; van den Brand, Jeroen ; Briand, Danick ; Schoo, Herman F. M. ; de Rooij, Nico
Publié dans
Proceedings of LOPE-C
Volume
1
Pages
275-278
Présenté à
LOPE-C Large-Area Organic & Printed Electronics Convention, Munich, Germany, June 11-13, 2012
Date
2012
Laboratoires
SAMLAB
Le document apparaît dans
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > STI Archives > SAMLAB - Laboratoire de capteurs, actuateurs et microsystèmes
Papiers de conférence
Travail produit à l'EPFL
Publié
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Travail produit à l'EPFL
Publié
Date de création de la notice
2012-08-23