3D sequential integration: a key enabling technology for heterogeneous co-integration of new function with CMOS


Publié dans:
Proceedings of the IEEE Circuits and Systems Society Forum on Emerging and Selected Topics (CAS-FEST)
Présenté à:
IEEE Circuits and Systems Society Forum on Emerging and Selected Topics (CAS-FEST), Seoul, South Korea, May 20, 2012
Année
2012
Laboratoires:




 Notice créée le 2012-05-07, modifiée le 2018-09-13


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