Pin-shape assessment for interlayer-cooled chip stacks with periodic boundary condition modeling
2010
Détails
Titre
Pin-shape assessment for interlayer-cooled chip stacks with periodic boundary condition modeling
Auteur(s)
Töral, Gözde ; Bender, R. ; Leblebici, Yusuf ; Brunschwiler, T.
Publié dans
Proceedings of the 16th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
Pages
1-10
Présenté à
16th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Barcelona, Spain, October 6-8
Date
2010
Laboratoires
LSM
Le document apparaît dans
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > IEM - Institute of Electrical and Micro Engineering > LSM - Laboratoire de systèmes microélectroniques
Publications validées par des pairs
Papiers de conférence
Travail produit à l'EPFL
Publié
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Travail produit à l'EPFL
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Date de création de la notice
2011-04-07