Die-Level TSV Fabrication Platform for CMOS-MEMS Integration
2011
Résumé
This paper reports a new post-CMOS processing platform for die-level through-silicon-via (TSV) fabrication, based on wafer reconstitution from embedded dies, parylene deposition, stencil lithography, and bottom-up electroplating. The goal of this work is to develop a heterogeneous 3D-integration technique for the applications requiring CMOS-MEMS integration with vertical interconnections.
Détails
Titre
Die-Level TSV Fabrication Platform for CMOS-MEMS Integration
Auteur(s)
Temiz, Yuksel ; Zervas, Michail ; Guiducci, Carlotta ; Leblebici, Yusuf
Publié dans
Proceedings of the 16th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (Transducers 2011)
Pages
1799-1802
Présenté à
The 16th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, Beijing, China, June 5-9, 2011
Date
2011
Lien supplémentaire
URL
Le document apparaît dans
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > IBI-STI - Institut Interfacultaire de Bioingénierie > CLSE - Laboratoire d'électronique pour les sciences du vivant
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > IEM - Institute of Electrical and Micro Engineering > LSM - Laboratoire de systèmes microélectroniques
Publications validées par des pairs
Papiers de conférence
Travail produit à l'EPFL
Publié
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > IEM - Institute of Electrical and Micro Engineering > LSM - Laboratoire de systèmes microélectroniques
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Travail produit à l'EPFL
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Date de création de la notice
2011-03-21