Numerical analysis of temperature elevation in the head due to power dissipation in a cortical implant
2008
Détails
Titre
Numerical analysis of temperature elevation in the head due to power dissipation in a cortical implant
Auteur(s)
Silay, K. M. ; Dehollain, C. ; Declercq, M.
Publié dans
Engineering in Medicine and Biology Society, 2008. EMBS 2008. 30th Annual International Conference of the IEEE
Pages
951-956
Date
2008
ISSN
1557-170X
Mots-clés (libres)
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Laboratoires
SCI-STI-CD
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Travail produit à l'EPFL
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Date de création de la notice
2010-05-21