Metal to Glass Anodic Bonding for Microsystems Packaging
2003
Détails
Titre
Metal to Glass Anodic Bonding for Microsystems Packaging
Auteur(s)
Briand, D. ; Weber, P. ; de Rooij, N. F.
Publié dans
Transducers03
Volume
2
Pages
1824-1827
Date
2003
Laboratoires
SAMLAB
Le document apparaît dans
Production scientifique et compétences > STI - Faculté des sciences et techniques de l'ingénieur > STI Archives > SAMLAB - Laboratoire de capteurs, actuateurs et microsystèmes
Travail hors EPFL
Papiers de conférence
Publié
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Date de création de la notice
2009-05-12