Retest of the TFAS1 sample with solder filled extremities


Publié dans:
IEEE Trans. Appl. Supercond., 18 (2008), 1080
Présenté à:
MT-20, International Conference on Magnet Technology, Philadelphia, Penn, USA, 27 August 2007
Année
2007
Note:
MT-20 - IEEE Trans. Appl. Supercond.
Laboratoires:
SPC
CRPP




 Notice créée le 2008-05-13, modifiée le 2019-08-12

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